機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體工業(yè)上的應(yīng)用就已經(jīng)開(kāi)始了，在半導(dǎo)體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動(dòng)下，行業(yè)內(nèi)對(duì)產(chǎn)量的要求和質(zhì)量的苛求日益劇增，在需要減少生產(chǎn)力成本的前提下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)就扮演著不可或缺的角色，對(duì)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的要求也不斷推陳出新。
下面簡(jiǎn)單介紹機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的幾個(gè)應(yīng)用：
1、在小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷產(chǎn)品
2、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)中的應(yīng)用檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。
3、PCB板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開(kāi)孔尺寸、角度；電腦微通訊接口、SIM卡插槽；電纜連接頭個(gè)數(shù)等等的檢測(cè)及測(cè)量。
全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革給機(jī)器視覺(jué)進(jìn)入到半導(dǎo)體、電子市場(chǎng)提供了機(jī)會(huì)。涉及到的應(yīng)用涵蓋了半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等方方面面的檢測(cè)和測(cè)量。伴隨半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)對(duì)改善其生產(chǎn)效率，保證零次品率等生產(chǎn)質(zhì)量的嚴(yán)格要求，進(jìn)而促使了機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的不斷發(fā)展壯大。